出资界9月13日音讯，近来，3D传感器芯片和处理方案供给商灵明光子完结新一轮融资，引进

  灵明光子成立于2018年5月，中心团队深耕SPAD技能多年，具有全仓库SPAD器材设计才能和工艺才能。灵明光子现已推出SiPM、单光子成像阵列（SPAD）及dToF模组以及有限点dToF芯片等系列SPAD 产品，并不断加速产品在智能轿车、高装备手机、机器人、自动控制、人机交互、才智家居等范畴的使用落地。

  灵明光子最新一代SiPM产品经屡次迭代，已于2023年Q1顺畅经过AEC-Q102 Grade 1车规级认证。最新一代SiPM选用光子捕捉、微透镜和背照（BSI）技能，在905nm波段具有高达25%的光⼦勘探功率（PDE），极大拓展勘探间隔。一起经过对激光雷达使用场景的优化，SiPM器材能实现在较低偏压下坚持极高的PDE，充沛满意激光雷达客户关于接纳端的功能要求。

  SPAD（Single photon avalanche diode，即单光子雪崩二极管）光子勘探器因其增益高、精准度高、可完美兼容CMOS硅基工艺渠道等特性，被认为是dToF传感芯片最理想的技能道路之一。跟着面阵化和固态化成为激光雷达传感芯片与体系演进的必定方向，SPAD器材的像素尺度以及芯片面积都将越来越小，协作模块化开发技能，SPAD在不断的进步功能的一起，其本钱也在不断下降。

  2023年8月，灵明光子正式对外发布SPADIS面阵型ADS6311芯片，广泛适用于车载、机器人等纯固态激光雷达范畴。

  跟着AGV、AMR、人形机器人、监控摄像头号都在朝着智能化、网络化、交互化方向开展，对传感器的要求也在逐步的提高，车规级认证也成为工控、安防等范畴选用芯片重要的参阅之一。灵明光子产品取得车规级认证及轿车市场验证，也为下一步拓展工控、安防使用场景打下坚实基础。

  跟着人脸辨认、3D扫描和建模、体感游戏、避障、测距等功能逐步遍及开来，3D传感已成为智能手机、智能家居等消费电子的重要晋级趋势之一，AR和MR等下一代产品对交互技能和深度感知提出了更高的要求。以dToF为代表的3D传感技能将在下一轮消费晋级浪潮中迎来迸发。

  2023年3月，公司发布高精度低功耗dToF深度传感器ADS6401，这也是国内首款完结量产验证的3D堆叠dToF传感芯片，可大规划的使用于智能手机、MR/AR眼镜等职业的实时三维测距及建模类使用。

  下一步，灵明光子将持续加大对3D传感芯片的研制力度，经过联合开发模组及体系拓展dToF工业链布局，不断夯真实技能方面的身先士卒的优势，一起与工业同伴协作加速做好智能轿车、高装备手机、工控、安防、机器人、自动控制、人机交互、才智家居等场景相关这类的产品的规划量产。

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