汹涌新闻（）从深圳市灵明光子科技有限公司方面得悉，7月13日，该公司发布了自主研制、选用全球先进背照式3D堆叠工艺技能的dToF单光子成像传感器(SPAD image sensor, SPADIS)，代号为ADS3003。公司称，归纳功能到达了世界一流水平，为高端消费电子、激光雷达，以及其它3D感知使用供给了划时代的解决计划。

  灵明光子称，此次产品的宣告，意味着公司成为国内首家具有自主规划出产3D堆叠dToF芯片才能的芯片公司。而据揭露音讯，到现在，全世界内已推出3D堆叠dToF芯片产品的公司缺乏5家。

  据悉，ADS3003芯片将于2021年7月开端向客户供给样片和测验套件。现在该款芯片已开端具有量产才能。

  3D传感技能正扩展至消费电子、轿车电子和工业操控等顶级使用范畴，而其中直接飞翔时刻(direct time of flight, dToF)技能作为3D传感范畴的最前沿，其优胜的测距才能、功耗经济性和抗干扰才能近年来遭到产业界渐渐的变多的注目。

  尤其是，2020年Apple发布搭载dToF成像计划（Lidar Scanner）的手机生态系统，及Sony发布了搭载dToF计划的车载激光雷达计划之后，商场对先进dToF成像芯片的需求开端迸发。

  据介绍，此次灵明光子发布的dToF单光子成像传感器，物理分辨率到达了240 x 160，面阵尺度0.35英寸选用背照式3D堆叠工艺，室内环境下丈量间隔可达15米，室外环境下可达5米，帧率最高可达50fps，可完成全量程亚厘米级的测距精度和深度分辨力，充沛满意从智能手机，AR设备，到扫地机，智能家居IOT，以及工业丈量范畴的需求。

  上图为灵眀光子ADS3003的室内场景远间隔成像，下图为同一场景的RGB成像。

  灵眀光子称，ADS3003是国内首款选用3D堆叠技能的dToF传感芯片。所谓的3D堆叠技能，其答应将传感器芯片的光子探测器（SPAD）部分和逻辑电路部分别离在两片晶圆上加工，并经过金属混合键合合并成一块完好的芯片。这样的规划可使得芯片在不添加面积的前提下取得更大的电路面积，答应光子探测器和逻辑电路别离采取了最适合的工艺节点，完成更高的SPAD光子检测功率PDE，更高的分辨力、更低功耗以及更好的归纳功能。

  “比照世界上dToF传感的顶级水平，咱们得知3D堆叠技能是完成高功能、大分辨率、低功耗的要害，是充沛的发挥dToF传感潜力的先决条件。”灵明光子首席执行官臧凯表明，“灵明光子投入3D堆叠技能研制超越两年，是现在全球极少数，国内仅有能够给我们供给根据背照式3D堆叠工艺的老练高功能dToF芯片和全体计划的公司。”臧凯称，公司看到渐渐的变多的职业和产品对3D感知有了越来越清晰的需求。

  官网介绍，灵眀光子总部在深圳南山，在上海张江设有研制中心，建立于2018年5月，由四位海归博士一起创建，致力于用世界抢先的单光子探测器（SPAD）技能为手机、激光雷达、机器人、VR/AR设备等使用供给自主研制的高功能dToF深度传感器芯片。建立至今，灵眀光子已推出了包含硅光子倍增管（SiPM）、单光子成像芯片（SPADIS）在内的多款产品要害，多项功能指标到达国内、世界的抢先水平。

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