9月9日，第22届中国国际光电博览会在深圳国际会展中心(宝安新馆)盛大开幕。本次展会为期3天，近3000家国内外展商带来人机一体化智能系统、消费电子、机器视觉等领域的最新成果。来自上海张江的

  展会现场，芯歌智能展台（展位号7A77）的游客络绎不绝，他们被sG56H系列激光3D轮廓相机吸引，并驻足观看它的检验测试过程。同时芯歌智能团队对产品的原理和特点进行讲解，不少游客点头表示认可。

  据悉，sG56H系列激光3D轮廓相机使用芯歌智能于2019年自主研发的超宽高速CMOS芯片，并搭载了沙姆镜头、高性能激光器及高性能应用处理器等，在灵活性、抗干扰性、精准度方面都有着更优秀的表现，可以大范围的应用在工业领域的各个行业，包括半导体、3C、太阳能、汽车、橡胶等。

  此外，sG56H系列相机x方向激光线帧/秒。其x方向激光轮廓点数在行业内名列前茅，使得该款相机在高速采集大宽度目标物时具有高精度、整体性等优点。

  。芯歌智能方面还介绍，sG56H系列激光3D轮廓相机的产能今年能达到5000台，目前已经达成了一些规模化的订单，客户来自手机、智能手表、电脑、汽车等十几家国际有名的公司。在“中国制造2025”大背景的推动下，以及新基建的热潮之中，此次芯歌智能推出的sG56H系列激光3D轮廓相机还有着更为深远的意义。这款产品不仅解决了2D工业相机无法检测的高度、深度、厚度、体积等痛点问题，真正助力工厂生产效率，而且其持有核心的芯片技术，线D工业相机，在同种类型的产品中拥有最超高的性价比，因此其有望引领国内制造业的转型升级。

  芯歌创立于2017年，是快速成长的人机一体化智能系统仪器供应公司。作为芯片顶级设计企业，芯歌通过研发具备自主知识产权的传感器芯片、SoC芯片、激光位移传感器、激光3D轮廓相机及相关应用软件，帮助客户实现智能制造应用方案，满足日渐增长的工业和民用人机一体化智能系统解决方案，包括精密检测、智能识别、医疗等应用领域。

  公司在芯片的混合电路设计、传感器设计、模拟前端、SoC等各项技术具有长期的积累和大量投入。在光学模型、光学设计、激光控制等方面具备丰富的经验和技术积累。芯歌研发团队长期于光学、视觉相关的芯片技术、成像技术、图像分析技术和软件技术的积累。

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