半导体大规模出产的悉数过程中需要在晶圆上堆积集成电路芯片，然后再切割成各个单元，最终再进行封装和焊接，因而对晶圆切开槽尺度进行精准操控和丈量，是出产的根本工艺中至关重要的环节。

  VT6000系列共聚集显微镜是中图仪器倾力推出的一款显微检测设备，大范围的应用于半导体制作及封装工艺，可以对具有杂乱形状和峻峭的激光切开槽的外表特征进行非触摸式扫描并重建三维描摹。

  VT6000系列共聚集显微镜具有优异才能的光学分辨率，经过明晰的成像体系可以详尽调查到晶圆外表的特征状况，例如：调查晶圆外表出没呈现崩边、刮痕等缺点。电动塔台可以主动切换不同的物镜倍率，软件主动捕捉特征边际进行二维尺度快速丈量，然后愈加有用的对晶圆标明进步行检测和质量操控。

  在对晶圆进行激光切开的过程中，有必要进行精准定位，以此来确保能在晶圆上沿着正确的概括开出沟槽，一般由切开槽的深度和宽度来衡量晶圆切割的质量。VT6000系列共聚集显微镜，其以共聚集技能为原理，合作高速扫描模块，专业的剖析软件具有多区域、主动丈量功用，能快速重建出被测晶圆激光镭射槽的三维概括并进行多剖面剖析，获取截面的槽道深度与宽度信息。

  VT6000系列共聚集显微镜可以对激光沟槽的概括进行精准丈量，专业化的软件设计可以让用户轻松运用的一起取得精准的丈量数据，为半导体晶圆检测职业助力！