超0.1nm的纵向分辩才能能够高精度丈量物体的外表描摹，可用于质量操控、外表工程和纳米制作等范畴。

  与其它外表描摹丈量方法比较，SuperViewW三维光学概括检测仪到达纳米级其他相移干与法(PSI)和笔直扫描干与法(VSI)，具有快速、非触摸的长处。它结合了跨标准纳米直驱技能、精细光学干与成像技能、接连相移扫描技能三大技能，能够滤除光源不均匀带来的差错，以逾越0.1nm的纵向分辩才能，让显微描摹分毫毕现；以优于0.1%的台阶丈量重复性，让丈量数据万千如一。

  (1)SuperViewW三维光学概括检测仪设备供给表征微观描摹的粗糙度和台阶高、视点等概括尺度丈量功用；

  (4)剖析中供给校平、图画修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功用；

  (5)剖析中供给粗糙度剖析、几许概括剖析、结构剖析、频率剖析、功用剖析等五大剖析功用；

  对各种产品、部件和资料外表的平面度、粗糙度、波纹度、面形概括、外表缺点、磨损状况、腐蚀状况、孔隙空隙、台阶高度、曲折变形状况、加工状况等外表描摹特征做丈量和剖析。

  在半导体职业，SuperViewW系列光学3D外表概括仪可用于检测芯片外表缺点和颗粒，确认确保产品的质量和功能，然后将不良产品阻截在商场之外；IC封装中用于丈量减薄之后的厚度、晶圆的粗糙度、激光切开后的槽深槽宽，丈量导线结构的粗糙度；在分立器材封装中，丈量QA对打线深度，弹坑深度。

  减薄工序中粗磨和细磨后的硅片外表3D图画，用外表粗糙度Sa数值巨细及屡次丈量数值的稳定性来反应加工质量。在出产车间强噪声环境中丈量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度会集在5nm邻近，以25次丈量数据核算重复性为0.046987nm，丈量稳定性杰出。

  在涂层外表粗糙度和厚度的研讨上，能够监测纳米级结构的成长进程，为科学研讨供给了更精确的丈量手法。

  此外，不管是从超光滑到粗糙，仍是低反射率到高反射率的物体外表，光学3D外表概括仪都能够以优于纳米级的分辩率，主动聚集丈量工件获取2D，3D外表粗糙度、概括等一百余项参数。