结合了十多年的包装光学特性专门知识，三维光学轮廓仪ContourSP大型面板计量体系使高密度互连PCB(HDI-PCB)基板的丈量吞吐量比上一代WLI仪器提高了一倍以上。该体系专门规划用于丈量制作的完好过程中PCB面板的每一层，并包含了一系列先进的功用，为半导体封装职业供给了*大的出产功用、便利、可靠性和吞吐量。具有量规才能的三维光学轮廓仪ContourSP运用了一个直观的出产界面，供给了快速和简略的基准对齐与可装备的用户输入。

  凭仗其新的耐振体系模块规划和**的Wyko笔直扫描干与术(VSI)成像，具有量规才能的三维光学轮廓仪ContourSP体系以纳米分辨率履行极端**的三维临界尺度(CD)丈量。这种才能，加上广泛的自动化，使三维光学轮廓仪ContourSP多任务，既是一个强壮的外表纹路计量仪器，以及一个易于运用的缺点查验测验东西。

  三维光学轮廓仪ContourSP直观的出产界面供给了快速和简略的基准对齐与可装备的用户输入。除了传递/失利信息之外，用户现在还能够再一次进行挑选具体的参数成果，以便在摘要屏幕上显现。Vision 64软件为工程师、技术人员和操作人员供给了彻底的拜访操控，具有简略的和谐文件导入功用，确保了体系到体系的配方可移植性和快速文件创立。

  该体系使用Bruker**性的根据龙门的规划和集成工作站，以高度紧凑的脚印支撑多达600x600毫米的样本。专门为出产面板计量规划的软件协助制作工程师和操作员充沛的使用共同的光学剖面特征，包含动态信号切割、重丈量功用、地势扫描以补偿晶圆弓、坐标文件导入、ESD、面板ID读取和模式识别。