7月17日，精测电子发布了重要的公告称，近日，武汉颐光科技有限公司（以下简称“武汉颐光”）已完成了工商变更登记手续，并取得了武汉市市场监督管理局换发的《营业执照》。

  据披露，武汉颐光成立于2013年09月24日，主要经营光机电一体化、机械、电子、激光、仪器仪表、自动化控制、计算机软件技术及产品的开发、研制、生产、技术服务、测试服务、技术咨询及销售。

  精测电子于2020年6月19日召开第三届董事会第二十次会议，会议审议通过了《关于收购参股公司股权的议案》，赞同公司控股子公司上海精测半导体技术有限公司（以下简称“上海精测”）以自有资金4,920万元人民币购买参股公司武汉颐光剩余82%的股权。本次交易完成后，上海精测将持有武汉颐光100%股权。

  据悉，精测电子主营业务为平板显示检测系统的研发、生产与销售，主要营业产品包括模组检测系统、面板检测系统、OLED检测系统等。而上海精测主要聚焦半导体前道检测设备领域，以椭圆偏振技术为核心开发了适用于半导体工业级应用的膜厚量测以及光学关键尺寸量测系统。

  据了解，今年一季度，上海精测的膜厚产品已取得小批量的订单，电子显微镜的相关设备预计在2020年推向市场，其余储备的产品目前正处于研发、认证以及扩展的过程中。

  本次收购参股公司股权将有利于快速推进公司在高端光谱椭偏仪领域产业的布局和取得市场占有率，加强完善公司在半导体行业全产业链的业务布局。本次股权转让完成后，武汉颐光将成为公司控股子公司，导致上市公司合并报表范围的变更。

  精测电子表示，交易完成后，上海精测将持有武汉颐光100%股权。收购参股公司股权将有利于快速推进公司在高端光谱椭偏仪领域产业的布局和取得市场占有率，加强完善公司在半导体行业全产业链的业务布局。

  关键字：精测电子编辑：北极风 引用地址：精测电子收购了武汉颐光，加快布局高端光谱椭偏仪领域

  随着OLED屏幕在iPhone X， 华为Mate 10等高端旗舰机型的进一步普及，OLED手机渗透率将有望从2017年35%水平逐步提升至2020年的66%。同时，国内面板厂商京东方，深天马，黑牛食品(18.01 +1.07%,诊股)（国显光电）等大力投资新型显示OLED，力争实现“OLED国产化”目标，打破国外垄断。其中，京东方成都柔性OLED产线将于十月底率先实现量产及产品交付，供给国内智能手机品牌，“OLED国产化”进程加速，带动产业链上下游协同发展。精测电子(118.28 +2.09%,诊股)作为国内面板检测设备市场龙头，OLED检测设备已成功获得京东方等厂商验证通过，并且已有规模出货。我们大家都认为，“产业高质量发展，设备先行”，

  半导体设备研究系列之明暗场缺陷检验测试设备：一“明”一“暗”检缺陷，相辅相成提良率

  有奖直播 与英飞凌一同革新您的电动汽车温控系统：集成热管理系统（低压侧）

  MPS 隔离式稳压 DC/DC 模块——MIE系列首发，邀你一探究竟！

  BOE（京东方）拟投建国内首条第8.6代AMOLED生产线 开启OLED产业新纪元

  11月28日，京东方科技集团股份有限公司发布了重要的公告，拟与成都高新区指定的投资平台在四川省成都市高新西区投资建设BOE（京东方）第8 6代AMOLED ...

  手机里的“共生之地”骁龙携手中国国家地理通过先进移动影像技术助力科学考察与自然保护11月23日至24日，中国国家地理主办的首届中国自 ...

  ICCAD 2023上，炬芯科技股份有限公司董事长兼CEO周正宇博士博士分享了炬芯在AI大背景下，如何为音频芯片提供更多创新。...

  业界首款，华为推出面向中小企业的全闪存 NAS 存储 OceanStor Dorado 2100

  11 月 24 日消息，华为宣布推出面向中小企业的业界首款 Active-Active 架构的 NAS 存储 OceanStor Dorado 2100。据介绍，Oce ...

  BOE（京东方）独供OPPO Reno 11 Pro系列 柔性OLED强势赋能单反级影像旗舰

  11月23日，OPPO在新品发布会上重磅推出影像旗舰机OPPO Reno 11及OPPO Reno 11 Pro系列新品，通过搭载BOE（京东方）柔性OLED屏幕，在极 ...

  Canalys：2024 年全球智能手机出货量有望恢复增长，预计上涨 4% 至 11.7 亿台

  MediaTek发布天玑8300移动芯片，全面革新推动端侧生成式AI创新

  诺基亚在印向 OPPO 发起专利诉讼，要求其遵循 FRAND 费用条款

  CPS22-NC00A10-SNCSNCNF-RI0GYVAR-W1067-S

  Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器件， 助力计算、人工智能、能源和汽车电源系统

  英飞凌推出全新62 mm封装CoolSiC产品组合，助力实现更高效率和功率密度

  打造高效、安全和可持续发展的空间——利用 Wi-Fi HaLow 实现楼宇自动化

  西门子推出 HEEDS AI Simulation Predictor 和 Simcenter Reduced Order Modeling 解决方案

  直播已结束【使用 TI 低成本 MSPM0 MCU 快速开发 – 生态详解系列之二】（9:45开始入场）

  盛夏狂欢，与Microchip一起探索时钟与时序之旅 轻松答问题~赢奖品

  站点相关：基带/AP/平台射频技术面板/显示存储技术电源管理音频/视频嵌入式软件/协议接口/其它便携/移动产品综合资讯论坛惊奇科技