在现代电子产业迅猛发展的背景下，电子科技类产品持续朝着小型化、高性能化与高集成度方向迈进。芯片作为电子科技类产品的核心组件，其性能对整个电子科技类产品的功能起着决定性作用。芯片贴片工艺作为芯片与外部电路建立电气连接的关键环节，在芯片制造流程中占据核心地位。

  芯片的封装基板和基座是芯片贴片的重要载体，它们为芯片提供了机械支撑、电气连接以及环境保护等多种功能。封装基板是芯片与外部电路之间的电气接口，它承载着芯片的引脚，并通过精细的布线将芯片与电路板上的其他元件连接起来。基座则为芯片提供了稳定的物理支撑，确保芯片在各种复杂的工作环境下能够保持稳定的性能。

  然而，随着芯片集成度不断攀升，芯片尺寸愈发微小，引脚间距日益精细，这对芯片贴片工艺以及封装基板和基座的制造精度提出了严苛挑战。任何细微的缺陷，如芯片贴片的位置偏差、封装基板的线路短路或断路、基座的表面平整度不佳等，都可能引发芯片性能直线下降甚至失效，进而影响电子科技类产品的质量与可靠性。与此同时，芯片制作的完整过程中涉及的高反光、胶水等特殊材质样品的检测，也成为了行业内亟待攻克的难题。

  准确判断芯片贴片、封装基板和基座的表面形态、尺寸精度、还有是不是存在缺陷等信息。

  海伯森线光谱技术基于光谱共焦原理，通过发射特定波长的光线照射到芯片贴片、封装基板、高反光基座等样品表面。线光谱传感器能够精准捕捉这些光线变化信息，并将其转化为光谱数据，通过对这些光谱数据进行分析和处理，就可以准确测量各类物体的表面形态、尺寸及是不是真的存在缺陷等信息。

  HPS-LCF1000采用光谱共焦原理，通过检测物体表面和内部反射的光谱信息，计算出物体表面的三维形貌。其5.9mm线点/线μm Z轴重复精度，确保了测量结果的精确性。此外，该传感器还能有效应对透明、镜面、高反光等所有材质表面的检测需求，解决了传统检测方式在芯片相关检测中的难题。

  1.使用线从基板最左侧开始直线扫描，扫描整个基板多个检测区域并进行数据处理；

  2.通过扫描得到的灰度图、高度图以及3D点云图像可以直观判断芯片有无缺失/倾斜，引脚有无缺失；

  3.通过扫描后的3D点云图像数据计算出基座面积、胶水爬坡高度、基板厚度以及芯片厚度。

  通过对整个基板多个检测区域的图像数据来进行处理，计算得出基座面积1.909mm²、胶水爬坡高度93.8μm、基板厚度192.6μm、芯片厚度165.6μm。

  3D线光谱共焦传感器HPS-LCF1000能够完全满足对整个基板的外观扫描成像，从而能够计算得出芯片厚度、高反光基座厚度、胶水爬坡高度、芯片有无缺失等一系列信息。在芯片贴片、封装基板和基座的检测中展现出了卓越的性能和巨大的应用潜力，其高精度、快速、非接触式以及多参数检测的优势，为电子制造业提供了一种先进、可靠的检验测试手段。同时还解决了传统检测方式在遇到多种不一样的材质共同存在时的难题（如同时包含黑色吸光材质、高反光材质、透明材质等）。

  海伯森技术（深圳）有限公司，简称海伯森，是国家级高新技术企业和深圳市专精特新企业，在光学精密测量、工业2D/3D检测、机器人力控等领域已形成成熟的产品矩阵。海伯森主营自主研发产品，包括3D闪测传感器、3D线光谱共焦传感器、点光谱共焦传感器、激光对刀仪、超高速工业相机、六维力传感器、激光对针传感器等。

  海伯森专注于高性能工业传感器的技术创新和探索，具备光、机、电、算技术综合应用于传感器产品的研发能力和规模化生产能力，以突破中国高端智能传感器“卡脖子”技术为己任，秉承“技术赢市场，诚信待客户”的原则，将持续为客户提供高性能、高可靠性的智能传感器产品和专业的技术服务支持，助力客户降本增效，为客户创造更多价值。