共位贴合如有图所示是一种用于半导体芯片精密对准和键合到基板上的先进的技能，该技能运用短波红外(SWIR) 光完成高精度定位和高效键合。

  芯片对芯片(CoC)：将芯片直接粘合到其他芯片上，可通过焊接、粘合剂或直接键合等办法完成；芯片对晶圆(CoW)：将芯片粘合到晶圆上，类似于CoC，但晶圆比芯片大得多。CoW常用于创立堆叠芯片，可提高功用或功用；晶圆对晶圆(WoW)：将晶圆直接粘合到其他晶圆上，是最杂乱的工艺，用于创立三维集成电路 (3D IC)。3D IC 比较传统二维 IC 具有更高功用、更低功耗和更小尺度等优势。

  客户期望运用红外光检测切开后的硅晶圆片内部裂纹，并运用可见光调查外表。硅晶圆内部缺点会导致不良品，由于硅晶圆被切开模塑后无法透视对其成像，因而客户期望在晶圆阶段进行内部裂缝查看。一起跟着IMX990芯片的呈现，单个相机和镜头能够一起在可见光和红外光下进行成像。

  芯片预处理：将芯片从硅晶圆上切开下来，并将其准确放置于可扩展的粘合剂薄膜上；SWIR 光辅佐对准：运用 SWIR 光穿过基板照耀芯片上的对准符号，机器视觉体系精准辨认符号方位并核算偏移量；精密定位：根据机器视觉反应，微调芯片方位，完成像素级对准精度。

  镜头：个人会运用我司的VS-THV1.5-110CO/S-SWIR类型镜头，用于调查和定位芯片；相机传感器 (IMX990)：相机类型为“IMX990”的相机传感器，用于捕捉芯片和基板的图画，以便精准对齐；红外光源(IR)：发射红外光，穿透芯片照耀基板上的定位符号，协助镜头明晰辨认。

  高精度：SWIR 光穿透性强，可精准定位芯片底部的对准符号，完成优于传统可见光办法的定位精度；高功率：机器视觉体系自动辨认和反应对准信息，显着提高操作功率和良品率；可扩展性：该技能可适用于各种尺度和类型的芯片，具有广泛的运用远景。

  SWIR光 (Short-wave infrared light)：短波红外光，波长在 1 到 3 微米之间，穿透性强，对散射不灵敏；对准符号(Alignment mark)：用于芯片与基板准确对准的微观图画；机器视觉(Machine vision)：运用摄像头和图画处理技能，获取并剖析物体视觉信息；直接键合(Direct bonding)：将芯片直接压在基板上并构成结实键合的工艺。