光学3d外表概括仪也叫白光干与仪，是以白光干与技能为原理，能够以优于纳米级的分辨率，非触摸丈量样品外表描摹的光学丈量仪器，用于外表描摹纹路，微观结构剖析，用于测验各类外表并主动聚集丈量工件获取2D，3D外表粗糙度、概括等一百余项参数，大规模的应用于光学，半导体，资料，精密机械等等范畴。

  如我国的半导体工业技能特别是芯片的研制和制作方面，与国外的高端制作还有很大的距离。现在咱们也能够老练把握的技能虽能做到大批量产28nm工艺的芯片；小批量出产14nm工艺芯片，但良率不高。

  其间在芯片封装测验流程中，晶圆减薄和晶圆切开工艺需求丈量晶圆膜厚、粗糙度、平整度（翘曲），晶圆切开槽深、槽宽、崩边描摹等参数。

  SuperViewW1 光学3d外表概括仪的X/Y方向规范行程为140*100mm，满意减薄后晶圆外表大规模多区域的粗糙度主动化检测、镭射槽深宽尺度、镀膜台阶高级微纳米等级精度的丈量。而型号为SuperViewW1-Pro 的光学3d外表概括仪比较 W1增大了丈量规模，可彻底掩盖8英寸及以下晶圆，定制版真空吸附盘，安稳固定Wafer；气浮隔振+壳体分离式规划，阻隔地上轰动与噪声搅扰。