的研发、生产和销售，产品最重要的包含无图形晶圆缺陷检验测试设备系列、图形晶圆缺陷检验测试设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列等产品。

  公司无图形晶圆缺陷检验测试量产设备型号已覆盖2Xnm及以上的集成电路工艺节点客户的真实需求，大范围的应用在国内知名晶圆制造厂商的产线上，客户订单量稳步增长，市占率不断的提高；图形晶圆缺陷检验测试设备大范围的应用在国内各类集成电路客户产线，包括逻辑芯片、存储芯片、先进封装等制造领域；三维形貌量测设备能够支持2Xnm及以上制程工艺中的三维形貌测量，产品大范围的应用于国内集成电路前道及先进封装客户；介质薄膜膜厚量测设备已覆盖国内先进工艺和成熟工艺的主要集成电路客户，市场认可度逐步提升；应用在集成电路90nm及以上工艺节点的套刻精度量测设备已实现批量销售，主要覆盖包括第三代半导体、逻辑芯片等国内一线Xnm工艺节点量测需求的型号设备已通过国内头部客户产线验证，获得多个国内领先客户的订单。

  公司背靠中科院，在光学检测技术方面积累深厚，产品布局国内领先，在国内集成电路制造市场大范围的应用，已获得国内多家龙头集成电路前道制程及先进封装厂商的设备验收和批量订单，在部分细致划分领域填补了国内高端半导体质量控制设备市场的空白，市场认可度稳步提升，同时产品品种类型的日趋丰富，在手订单迅速增加。作为国内检测和量测设备的细分龙头，随着国内晶圆厂的扩产，以及国内产线对于设备自主可控的需求日益强烈，公司的营收规模有望继续扩大，市场占有率逐步提升。预计2023年—2025年公司的营收分别为8.75亿元、13.39亿元、19.10亿元，维持公司“推荐”评级。