NEPCON ASIA 2024 亚洲电子生产设备暨微电子工业展将于2024年11月6日至8日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行。深圳市卓茂科技有限公司将重点呈现以“高速CT型X射线”为核心的SMT整线解决方案，展示卓茂科技四点照合和远程监控系统，结合SPI+炉前AOI+炉后AOI+3D在线CT AXI的方案设计。

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  11月6日，卓茂科技将在展馆会议室举办“创新驱动·智领未来：国家重点研发项目成果发布暨X射线D在线检测国际学术交流会”，邀请清华大学、中国科学院深圳先进技术研究院、京东方、COMET AG（瑞士）、滨松光子学株式会社（日本）等十几家国内外科研院校和行业有名的公司，一同探讨X射线D在线检测技术未来发展趋势。

  近年来，随着人力成本的不断攀升，制造业正遭遇严峻的劳动力短缺问题，同时客户对产品的质量的要求也在日益提高。面对这一挑战，卓茂科技提出了一套全面的整线解决方案，通过卓茂科技四点照合和远程监控系统，结合SPI+炉前AOI+炉后AOI+3D在线CT AXI的方案设计。以此助力产线实现智能化升级，大大降低成本，并通过品质分析的循环改善机制，力求实现零不良率的目标。

  （1）高速CT型X射线：搭载创新自研智能检测软件，可实现高速3D检测，检查对象包括BGA、POP、LGA、QFP、CSP、CHIP、QFN、DIP插入元件、IGBT等元器件，可检查缺件、偏移、连锡、开焊、少锡、气泡、枕头效应等缺陷。

  创新自研多种智能检测算法，对空焊、气泡、DIP填充率等不良实现高精度的检查

  通过360度全方位环状照明，消除干扰，并结合2D抽色和3D高度算法，精确识别锡膏，实现更精准的检查。

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  业界最强的定位方式，采用基准点定位+焊盘定位+元件本体定位的技术，能轻松应对各种变形严重的基板，非常适合于软板、服务器主板等产品

  针对焊锡检查的优势，对虚焊多种检查算法，可自由组合进行判定，为业界最强。

  采用1200CXP高速工业相机及4路小角度DLP投影，通过特殊投影和算法来消除元件的阴影和二次反射影响，保证元件高度还原稳定，实现高精度3D成像。

  （1）离线：创新自研AI智能点料算法软件，可同时清点4盘料盘，占地空间小，方便移动作业位置。

  （2）高速在线B：高速在线秒/盘，自动上料(扫码)-检测-贴标-下料的四工位转盘，可实现多种元件的料盘高速点料。

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  具备平面CT功能（PCT)，可应用于印刷线路板、SMT、IGBT、晶圆、传感器、铝铸件等3D/CT检测

  ：自主研发具有深度学习（AI）功能的图像算法软件，能够迅速自动检验测试PCB板上Chip&IC连锡，缺件，空焊，BGA气泡与BGA焊接状况。

  ：高放大倍率、多角度检测、大面积检测平台，快速检测桥接、空洞、开路、多锡少锡、断线、通孔对齐度等品质缺陷。

  适合锂电行业叠片（刀片）工艺类型电池的检测，对产品正负极极差或铝壳极耳形态进行实效分析；配置兼容性强和功能齐全的测量软件，对被测对象进行自动测量和自动判断，并显示判定结果界面，使用户都能够轻松挑出不良品。

  适用于各种PCB板上各种贴片器件的全自动返修工作，采用高精度视觉相机和独立控温技术，可实现全自动视觉拆卸、除锡、沾锡膏/助焊膏、贴装和焊接，设备可与MES实现软件对接（选配），实现S/N为追溯条件的温度曲线）大型多功能精密智能返修站ZM-R9100B

  “创新驱动·智领未来：国家重点研发项目成果发布暨X射线D在线检测国际学术交流会”活动议程

  活动时间：2024年11月6日活动地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）南登录大厅LM103会议室

  支持单位：中国贸促会电子信息行业分会、北京京东方光电科技有限公司、清华大学、中国科学院深圳先进技术研究院、中山大学、COMET AG（瑞士）、滨松光子学株式会社（日本）、广州计量检测技术研究院、广州能源检测研究院、广东省电子学会SMT专委会、深圳市电子装备产业协会、深圳市终端电子制造产业协会